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2018-08-

PCB设计如何根据实物进行PCB原理图的反推,应该注意些什么?

在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性,还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据,PCB原理图都有着特殊的作用。那么,根据文件图或者实物,怎样来进行PCB原理图的反推,反推过程有该注意那些细节呢? 合理划分功能区域 ...

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2015-10-

抄板技术让工业机器人更“温驯”

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2015-10-

汽车用电路板抄板与制板中降低缺陷率的有效手段

  随着汽车技术的飞速发展,汽车用电路板的重要性越来越显著,这给电路板抄板公司带来了发展机遇。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等特点,其对电路板的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的电路板技术类型也较广,也对电路板设计、电路板抄板以及电路板制板等企业提出了挑战。汽车用PCB板特别强调高可靠性和低DPPM,那么,我们的企业是否在高可靠性制造方面拥有技术和经验的积累对客户的选择至关重要,以下是电路板抄板公司在测试过程中的六个有效手段,仅供参考:
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2012-12-

服务流程

广东隆仁科技有限公司在芯片解密服务过程中,本着对客户的利益着想,我们制定了严谨的服务流程,服务流程图如下:

当然在pcb抄板的服务过程中,我们也制定了详细的服务流程,供广大客户参考,流程图如下:

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09

2012-11-

PCB抄板设计文件转换为AutoCAD格式的步骤

    我们可以将Prote1 PCB抄板文件内容通过导出的操作转换成其它EDA程序所能接受的数据格式。

  首先在电路板编辑程序中打开满意的电路板文件,然后使用【File】/【Export】功能选项打开Export File对话框。
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02

2012-11-

电路板与元件焊点有爆破孔产生原因与解决办法

电路板与元件焊点有爆破孔

现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。
  检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。
  可能的原因:
  1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀得不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工
工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层遮盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。
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26

2012-10-

Protel 99se导出SMT坐标的步骤

 

  Protel 99se导出SMT坐标的步骤:
  1、打开Protel 99se;
  2、选择[ File / Open…] 打开一个.PCB文件;
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22

2012-10-

后定位系统的层压工艺流程

(1) 裁切半固化片
将成卷之半固化片按
工艺规定之尺寸要求,于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有1080、2116和7628。
·按工艺指定的物料及排板方式,计算需切半固化片的数量;
· 裁切半固化片前(及后),需清洁台面;
·将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后,进行裁切;
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11

2012-10-

高频高速PCB设计中应注意的问题

1、如何选择PCB板材?

    选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要.例如,现在常用的FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用.
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2012-09-

32位MCU简化开发流程技术

传统上,选择32位单片机(MCU)的关键因素在于中央处理单元(即内核CPU)的选择。直到最近,32位MCU已有基于多种内核(包括某些情况下的专有架构)的产品。因此,嵌入式设计人员要么继续使用一种内核,要么需要花费更多时间学习新的硬件知识和移植现有软件代码。过去几年里,MCU产品中ARM Cortex内核的出现改变了嵌入式的原有状态。开发人员把注意力从专用32位内核向基于ARM Cortex处理器的MCU转移,这样可以改变向单一供应商订购MCU的局面。基于ARM处理器的MCU的生态系统已经日益壮大,这包括第三方编译器、实时操作系统、软件协议栈、LCD图形显示等。目前,大多数主流MCU供应商都生产基于ARM处理器的产品,这使得ARM Cortex内核成为了32位MCU事实上的标准。

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