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后定位系统的层压工艺流程

(1) 裁切半固化片
将成卷之半固化片按工艺规定之尺寸要求,于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有1080、2116和7628。
·按工艺指定的物料及排板方式,计算需切半固化片的数量;
· 裁切半固化片前(及后),需清洁台面;
·将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后,进行裁切;
·切完每卷后,需用吸尘器吸除撒落之树脂粉;
·操作时需戴清洁手套;
树脂布面不可折曲、不可有任何杂物,并保持树脂布干燥;
·切半固化片工作间需进行净化处理,并进行温、湿度控制。
按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及随后之层压生产。
(2)内层单片黑化
·内层单片黑化采用:除油→微蚀→预浸→黑化→后浸之工艺流程;
·采用Mac Dermid公司提供之黑化药水;
·黑化后板之烘干条件为:温度110~120℃时间45分钟;
·黑化后板在排板间之存放时间有效期为48小时。
(3)内层预排板
·六层及以上层数之多层板需进行该项操作。
·按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量;

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