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电路板与元件焊点有爆破孔产生原因与解决办法

电路板与元件焊点有爆破孔

现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。
  检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。
  可能的原因:
  1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀得不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层遮盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。
  解决办法:
  1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道,以获得z轴膨胀较小的材料的建议。
 2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。
  3.和层压板制造商联系,避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力,或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计,使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设,使两面的热膨胀不相等而引起扭曲,只要可能,应避免这种布线。
  4.在锡焊操作中,PCB,特别是纸基PCB必须用夹具夹住。在某些情况中,重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。
  5.与层压板制造者联系,采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下,层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。